Aïllador de muntatge de superfície de RF (SMT)

El mètode d’envasament de SMT Els aïlladors de muntatge de superfície també els facilita la integració i la instal·lació. Poden instal·lar directament dispositius d’aïllament en PCB mitjançant la tecnologia de muntatge, sense necessitat d’inserció de pin o mètodes tradicionals de soldadura.
Aquest mètode d’embalatge de muntatge de superfície no només pot millorar l’eficiència de la producció, sinó que també aconseguir una integració de densitat més elevada, estalviant l’espai i el disseny del sistema simplificador. A més, SMT Els aïlladors de muntatge de superfície tenen grans aplicacions en sistemes de comunicació d’alta freqüència i equips de microones. Es poden utilitzar per aïllar senyals entre amplificadors de radiofreqüència i antenes, millorant el rendiment del sistema i l'estabilitat. A més, SMT Els aïllants de muntatge de superfície també es poden utilitzar en dispositius sense fils com la comunicació sense fils, els sistemes de radar i la comunicació per satèl·lit per complir els requisits d’aïllament i desacoblament del senyal d’alta freqüència. En resum, SMT Els aïlladors de muntatge de superfície són petits, lleugers i fàcils d’instal·lar dispositius d’aïllament amb10 Cobertura de l'ample de banda, bon rendiment d'aïllament i estabilitat de la temperatura.

Especificacions: